仁新实业发展(信阳)有限公司
结晶硅微粉(LEC-)
【基本说明】
结晶硅微粉是以天然石英为原料,经过分拣、破碎、提纯、研磨、分级等工序加工而成的二氧化硅粉体材料。
【主要特点】
电绝缘性优良;硬度高、耐磨;化学性质稳定,除与氢氟酸和强碱发生反应外,不与其他物质反应;相比其他硅微粉,其导热性能更好;白度值高。
【主要用途】
硅橡胶、密封胶、灌封胶;环氧塑封料、浇注料、包封料;木器漆、PCB三防漆、水性涂料;精细抛光、精密铸造等。
软性复合硅微粉(LES-)
【基本说明】
软性复合硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物为原料,经过复配、熔融冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。
【主要特点】
粒度细;白度值高,粒度分布可控。
【主要用途】
CCL/EMC(覆铜板专用)、有机硅、高档橡胶、塑料等复合的填料。LED封装用光扩散剂,油漆的消光剂、PET、PMMA、PP等塑料改性剂。